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最先端の半導体チップを活用した次世代マイニングマシン導入のお知らせ

当社は、最先端の7nm半導体チップを活用したマイニングマシンを2018年度に導入することを決定いたしましたので、下記のとおりお知らせ致します。

この資本提携により、フォーバル社が持つ高度な情報通信技術を、弊社が推し進める IT 関 連サービス開発の場に利用することが可能となり、AI 内蔵住宅等の新たなサービスを実現 することで、様々な分野での相乗効果をもたらすことが期待されます。

  1. 参入の目的

    当社は、マイニングの実証実験データで高い運用実績をほこり、上場会社のグループ企業から業務委託を受任した実績があります。しかしながら、マイナー(マイニングを行う企業や個人)の増加やマイニングマシン機能の飛躍的な向上により、より高性能なマイニングマシン導入が今後のマイニング事業には必要不可欠であるからです。

  2. 採用する最先端半導体チップ及び性能

    7nm(ナノメートル。10億分の1メートル)の半導体チップ
    1ユニットあたり10TH/S以上のマイニング性能(TH/Sとは、1秒間に行うハッシュ計算量を表す単位のこと。テラは1兆)。
    1チップあたり300W以下の電力消費量。(他社主要製品比75%以上の削減効果が見込まれる)
    【参考】
    現在世界で最も使われているマイニング用のASIC(マイニング用に開発されたIC)は、マイニング最大手Bitmain社製のAntminerS9であり、16nmチップが採用されています。1,372Wの消費電力で毎秒14TH/Sのパフォーマンスです。

  3. 最先端の半導体チップの組み込まれたマシンの入手について

    海外の提携先企業との共同開発により、数万台単位での導入を予定しております。
    また、外部企業にも販売していく予定です。

  4. 日程 2018年上半期(予定)
  5. 今後の展開

    2019年には、「超高密度半導体」である5nmの半導体チップを半導体設計技術を持つ企業と共同して研究開発する予定です。5nmの半導体チップは、現在製品化されている10nmの半導体チップと比較して性能が40%向上し、75%の省電力化を実現できる見込みです。また、マイニングセンターを海外の寒冷地および電気代が安価な地域への展開も予定しております。

以上